制造工藝采用電子器件制造工藝，有利於降低成本、批量生產

　　由於換熱介質與基體間溫差小，槽道間距離ADI電子零件分銷商短，所以基體本身的導熱系數對總的換熱導數影響小，所以，基體導熱系數差一些XILINX電子零件分銷商也影響不大，因此可以選用多種材料作換熱器。

　　是一種微型低溫制冷器，它的換熱器是在玻璃基體上通過光刻方法制成的，尺寸只有約7X 1。5cm。該制冷器可以制冷在77K，用來冷卻光電子器件或低溫電子器件。

　　是對半導體激光器陣列采用微通道換熱器冷卻。微通道使激光器陳列基體的熱場發生了很大變化。

　　使用微通道換熱器的低溫制冷器微通道換熱器用於冷卻激光器陣列用於微通道的傳熱介質一般是經過純化的空氣、氮氣、⑴2、水等。微通道可使熱流密度高達100~150W/cm2，而一般傳統換熱形式只能達到10 ~20W/cm2，它們的差距高達50倍，在散掉大熱流的同時，表面溫度只升高1/50。微通道換熱技術用於多芯片組件，激光二極管陳列、雷達固態器件、高速數字器件等冷卻。在光電子器件應用己較為成熟。現在的高功率激光器陳列需把0。001升體積內溫度保持在100C以下而散掉幾百瓦的熱，得用龐大的循環水冷卻器。

　　所示的微通道換熱器散熱能力可達100W/cm2，采用微通道尺寸為501X500Mm=寬父高有些研究者采用單掩膜方法制作成寬X高=(5~10rtn)X(8~10rtn)的微通道。由於尺寸更小，其性能更佳。

　　試驗表明，空冷硅微通道熱沉的熱阻小於1cm2。K/W，水冷硅熱沉TI電子零件分銷商的熱阻小於0。 1cm2。K/W，這意味著1cm2芯片上散熱150W/cm2時水與芯片溫差可維持在15°C以下。而液氮冷卻硅微通道熱沉的熱阻小於在單層微通道換熱器趨於成熟的情況下，對雙層微通道也進行了研究，後者有利於減少壓力降，提高芯片溫度均勻性而減少熱應力。

　　~2006年，高速IC的發熱可能會達到200W/cm2，開發能適應此功率的微通道散熱器己有了進展。

　　微噴射換熱是指從許多微孔中噴出換熱介質到被冷卻表面，介質與表面換熱系數因強列擾動而保持在很高的水平上，在一定條件下，這種冷卻方式的導熱系數比銅高1000倍。